MEMS

Ultrastarke Komponenten

Das Potential von Mikrosystemen (MEMS ‒ micro-electro-mechanical systems) ist grenzenlos.

Heizungs-Chip - MEMS

Ohne Mikrosysteme könnten Sie weder Ihr Auto, noch Ihr Telefon, Tablet, W-LAN, GPS oder Ihre VR-Brille nutzen. Sie sind das Herzstück der Technologie des 21. Jahrhunderts und bleiben doch vor dem durchschnittlichen Verbraucher verborgen. Wir nutzen unsere multidisziplinäre Mikrofertigungs- und Packaging-Technologie für die Entwicklung und Fertigung von Mikrosystemen für Anwendungen mit hohem Wertschöpfungspotenzial und anspruchsvollen Spezifikationen. Ausserdem sind wir Komplettanbieter der gesamten Innovationskette ‒ und das im Einklang mit ISO 9001.

Unser konkreter Beitrag

Wir erleichtern und beschleunigen die Einführung neuer Verfahren und Materialien in der Mikrofertigung und im Packaging. Starten Sie durch und nutzen Sie unsere Lösungen für die Innovation Ihrer Mikrosysteme:

  • MEMS-Powerhouse zur Industrialisierung und Herstellung innovativer Geräte aus Silizium, Glas, Siliziumkarbid oder Lithiumniobat (LiNbO₃)
  • Lithiumniobat-auf-Isolator-(LNOI)-Plattform für leistungsstarke integrierte Optik (photonische integrierte Schaltungen, PICs) mit Sensoranwendungen und nichtlinearen Anwendungen (z. B. Frequenzkammgeneratoren)
  • Mikrofluidische Chips und nanoporöse Membranen, die für die Entwicklung fortschrittlicher Diagnoseinstrumente unerlässlich sind, einschliesslich Organ-on-a-Chip, Ultrafiltration und Biosensorik
  • Führende Quantensensoranwendungen mit WLP-Rubidium-Dampfzellen
  • Fertigung von Uhrenkomponenten und Herstellung mehrstufiger nachgiebiger Mechanismen auf Siliziumbasis
  • Charakterisierung der mechanischen Eigenschaften von Werkstoffen auf der Mesoskala, um Design und Prozessparameter besser verstehen und weiter optimieren zu können
  • Herstellung spannungsarmer Versiegelungen auf Wafer-Ebene durch laserunterstütztes Diffusionsbonding (LADB) mit optisch transparenten Materialien im Wellenlängenbereich von 9-15 mm
  • Prozessvalidierung des Silbersinterns als Montagemethode mit hoher Verlustleistung in ESA-Raumfahrtanwendungen
  • Bond-Layer-Stacking von Quantenkaskadenlasern (QCL) im mittleren Infrarotbereich auf einen Träger und in ein Gehäuse
MEMS-Tests

Wollen Sie vorne mit dabei sein?

Jede Branche und jedes Unternehmen kann von unserem Fachwissen im Bereich MEMS und Packaging profitieren. Von Smartphones bis Smartwatches; von Autos bis hin zu Medizingeräten: überall, wo Miniaturisierung, Sensorik, Aktorik, Kommunikation und Verarbeitung gefragt ist, stehen wir als Spezialisten bereit.

Kontaktieren Sie uns!

Kontaktieren Sie unsere Experten und erfahren Sie noch heute, wie Sie Mikrosysteme besser nutzen können.

Treffen Sie unsere zufriedene Kunden

Samson Rogers

Mitbegründer und CEO

Die Zusammenarbeit mit CSEM war hervorragend. Die Entwicklung eines Mikrosystems erfordert nicht nur die richtigen Einrichtungen und Geräte, sondern auch ein extrem kompetentes Team mit sofort einsetzbaren Prozessen für die Mikrofabrikation.

Marco Giardina

Projektleiter

Mit seiner industriellen Reinrauminfrastruktur und seinen engagierten Mitarbeitern hat das CSEM Hamilton dabei unterstützt, in Rekordzeit ein neues, bahnbrechendes Produkt mit strengen Qualitätsanforderungen auf dem biopharmazeutischen Markt einzuführen.

Alexios Tzannis

Leiter Bereichsentwicklung Life Sciences

Das CSEM war grundsätzlich offen und flexibel, hat proaktiv Vorschläge zur Lösung von Problemen vorgelegt und immer fristgerecht exzellente Ergebnisse geliefert – die Zusammenarbeit war ein voller Erfolg.

Cornel Marxer

Vorstandsvorsitzender

CSEM bietet uns professionellen Service sowohl bei der Produktion als auch bei der Entwicklung, was uns erlaubt, an der Spitze dieses High-Tech-Bereichs zu bleiben. Wir sind sehr zufrieden mit dieser Partnerschaft.

Bruno Zemp

Leiter Vorentwicklung

Das CSEM verfügt über umfangreiche Erfahrungen im Bereich des Laserschneidens und der Verpackungstechnologien und wir wussten, dass uns das bei der Suche nach einer optimalen Lösung sehr helfen würde. Es ist immer wieder bereichernd, mit dem CSEM zusammenzuarbeiten, Informationen auszutauschen und interessante Gespräche zu führen – das CSEM und Schurter können auf viele Jahre erfolgreicher Partnerschaft zurückblicken.

Jean-Pierre Musy

Technischer Leiter

Seit mehreren Jahren arbeiten Patek Philippe und das CSEM bei der Entwicklung mikromechanischer Teilen für Uhrwerke zusammen. Das CSEM ist eine wichtige treibende Kraft für Innovationen in unserem Unternehmen.

Serge Grop

F&E-Programmleiter

Das CSEM und Orolia Schweiz pflegen schon lange eine erfolgreiche Partnerschaft. Wir sind dankbar für diese enge Beziehung zu diesem Unternehmen. Unser aktuelles Projekt mit dem CSEM ist die Entwicklung eines Rubidium-Oszillators im Chip-Massstab zur Vervollständigung der mRO-50™-Produktlinie von Orolia. Dank der Kompetenzen im Bereich von Mikrosystemen (MEMS) des CSEM und deren Mikrobearbeitungsanlagen ist Orolia Schweiz nun in der Lage, neue Arten von Märkten zu erschliessen und seinen Kunden erschwingliche und zuverlässige Komponenten auf der Grundlage neuester Technologien anzubieten.

Christian Ingesson

Fusion for Energy

Das CSEM hat alle technischen Herausforderungen bei der Bearbeitung unbekannter Werkstoffe und unkonventioneller Produktdesigns bewältigt. Dank der guten Zusammenarbeit konnten wir viele Alternativen untersuchen und die Vorgehensweise bei der Entwicklung der Sensoren optimal abstimmen.